ページの本文へ

Hitachi

Hitachi Field Navigator

株式会社日立パワーデバイス

パワー半導体は社会イノベーション事業のキーデバイスです。
省エネルギー・CO2削減のキーコンポーネントとしても活躍する優れものです。

日立が推進する社会イノベーション事業、それはITと社会インフラを融合させた各分野のシステムとその先進性と競争力を支える材料・キーデバイスによって構成されます。
当社は社会イノベーション事業のキーデバイスとなるパワー半導体製品に関して、高品質なモノづくりでグローバルに拡大するお客さまのニーズにスピーディーに対応していきます。

またパワー半導体製品は、今日、世界が直面している地球温暖化問題に対して答えを出せる「優れもの」です。
あらゆる分野で活躍する半導体製品だからこそ、省エネルギー技術・CO2削減技術のキーコンポーネントとして、地球温暖化抑止に大きく貢献できるのです。

従業員数 1,220名
アピールポイント 当社製品は地球温暖化抑止(CO2削減)に貢献します。
募集職種
  • 研究
  • 設計
  • SE
  • 生技
  • 品質
  • 営業
  • 保守
  • 知財・その他
卒業学部学科系統
  • 機械工学系
  • 電気・電子・通信工学系
  • 情報工学系
  • 化学系
  • 物理学系
  • 数学系
  • 経営工学系
  • 土木工学・建築・環境工学系
  • エネルギー・資源工学系
  • その他
事業分野
  • 情報通信
  • 電力
  • 鉄道
  • 公共
  • 産業
  • 都市開発
  • 電子装置
  • 家電
  • 自動車
  • ヘルスケア

事業領域

あらゆる分野で活用されるパワー半導体

パワー半導体は、産業・交通・OA・家電製品の電力制御やモータ制御など、あらゆる分野で利用されています。
特にパワーエレクトロニクス分野のインバータ装置では、高耐圧ICやIGBTなどが活躍しており、省エネ技術のキーコンポーネントとしてますます重要性が高まっています。
当社では、世界最高レベルの低損失、高耐圧IGBTの量産を推進するとともに、次世代素子として期待の高いSiCデバイスの実用化に向け、開発を加速します。
インバータICについては、新興国での省エネエアコンの需要拡大に対応し、自動車分野では更なる長寿命化、高信頼化を実現した第三世代(樹脂型)オルタネータ用ダイオードなどに取り組んでいきます。

職種紹介

  • 設計開発 進化する技術を反映させた製品にて、世の中に新しい価値を提供していくことが、設計開発の役割。日立グループ・当社の技術力をバックボーンに、時々刻々と変化するマーケット動向や社会的ニーズに即応し、機器やシステムの企画・開発から製品化までを手掛けます。各種パワー半導体製品などの開発・製品化に携わっています。

特徴的な技術

高耐圧IC

誘電体分離技術(DIおよびSOI)を使用し、その特長を生かした最大600V耐圧のICを開発、設計、製造しています。主にエアコン用のファンモータをシングルチップで高効率に駆動できるインバータICや、医療分野の超音波診断装置用の高耐圧アナログスイッチIC、その他各種カスタムICなど、損失の少ない高性能デバイスを世の中に供給することにより、幅広い分野での省エネ化に貢献しています。

インバータ用モータ制御システム

エアコンなどの空調システムの省エネ化・静音化に貢献できるモータ制御技術の開発を行っています。例えば、エアコンに用いられる圧縮機用モータやファンモータ、給湯機用の燃焼ファンやポンプ用モータなどを高効率・低振動・低騒音で駆動できるベクトル制御技術の開発に取り組んでいます。
今後も、インバータ機器が適用された民生/産業用途向け製品の性能向上・適用拡大を図り、地球環境に配慮した製品を提供していきます。

IGBTモジュール

パワー半導体のひとつであるIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)は、鉄道の車両用モータや、ハイブリッドカー、電気自動車用モータ、風力発電の電力変換などの高効率化、省エネ化のキーデバイスとして、近年ますます重要性が増大しています。

自動車用オルタネータダイオード

自動車の低燃費化に対応するため、低損失のダイオードを開発しました。またアイドリングストップ化を始めとする自動車の一層の電子化に伴うダイオードの負荷増大に対し、信頼性の高いダイオードを製品化しています。更にRohs、ELV規制対応として鉛フリー化開発も進めています。

トピックス

グローバル展開


電鉄用高電圧IGBTモジュール

高電圧IGBTモジュールは新幹線、在来線の車両駆動用インバータ装置に搭載され、日本だけではなく、北米や欧州でも高い評価を受け、市場を拡大しています。当社は高効率、高信頼素子の開発から、その性能を最大に引き出すモジュール化技術、性能を保証する検査技術まで、幅広い分野の技術開発と製品化により、持続可能な社会の実現に貢献しています。

活躍している社員に共通する要素


デバイス・回路のレイアウト設計

自分自身のマネジメントができ、自己を社会の中で活かしていくことができる。具体的な能力としては、主体的な取組みと、多様な人材を巻き込むことを可能とし、確実に結果を作り上げることができる。そして課題に対しては、その解決に向け考え抜くことをいとわず、更に新しい価値創造にもつなげることができる。
以上が当社にて活躍している社員に共通する要素です。

学生の皆さんへ

日立グループとして、当社としてめざす技術・製品分野にて、グローバルな視点から、皆さんと一緒に結果を出していきたいと考えています。学生時代に情熱を傾けた研究内容、種々の活動にて培ったものなどを当社にて活かしてください。当社は結果は出るものではなく、出して行こうという意欲、情熱をお持ちの方々をお待ちしています。

フォトアルバム

  • E7系新幹線 かがやき 電鉄用IGBTモジュールが車両駆動用インバータ装置に搭載されています。
もっと見る
閉じる

所在地・お問い合わせ・エントリー

お問い合わせ先

株式会社日立パワーデバイス[略称(HPSD)]
〒319-1221 茨城県日立市大みか町五丁目2番2号
TEL:080-5876-9915
担当:総務部総務課 藤田 公嗣 (フジタ コウジ)、飯室 政恵 (イイムロ マサエ)
E-mail:gyoumu.soumu.xw@hitachi.com

個人情報の保護に関して

当社へのTEL・FAX・メールでのご連絡をいただく前に、当社「個人情報保護に関して」へのご同意をお願いいたします。